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BOND3D公司成立于 2014 年,自稱(chēng)是業(yè)內(nèi)第一家能夠使用高性能聚合物(如 PEEK)3D 打印功能性最終用途部件而不會(huì)失去材料固有特性的公司。與傳統(tǒng)的 FFF 不同,Bond3D 的專(zhuān)利技術(shù)是一種壓力控制的擠出工藝,據(jù)報(bào)道,打印出來(lái)的細(xì)絲的最終部件密度超過(guò) 99%。由此產(chǎn)生的各向同性部件保留了其基礎(chǔ)材料的整體特性,很像通過(guò)注塑成型生產(chǎn)的部件。