當今應用最廣泛的工藝之一仍然是粉末床熔合。有兩種技術主要因所用熱源不同而有所差異:激光聚變(L-PBF)和電子束聚變(EBM)。其原理保持不變:將散布在印刷板上的金屬顆粒逐層融合,以創(chuàng)建所需的3D模型。但使用激光或電子束來執(zhí)行此操作顯然是不同的。那么,我們應該采用什么樣的流程?這兩種技術各有什么特點?它們有何相同點和不同點?
在3D打印領域,最終產(chǎn)品的質(zhì)量不僅僅取決于所使用的材料;準備文件的軟件同樣重要。這就是為什么我們邀請您了解Z-Suite,這是Zortrax開發(fā)的切片器。Z-Suite是一款直觀且功能強大的軟件,充當設計和3D打印之間的橋梁。雖然它主要是為Zortrax打印機設計的,但該切片機仍然與其他通過擠出或樹脂工作的打印機兼容。
本文,我們將介紹可以制造電路板的3D打印機、用于設計3D PCB的軟件,以及增材制造對電路板行業(yè)產(chǎn)生影響的其他方式,例如增材制造的工具和夾具如何用于PCB生產(chǎn)。
在長絲的儲存過程中,長絲可能會在很短的時間內(nèi)吸收大氣中的水分并保留在材料中,從而給未來帶來可能的挑戰(zhàn)。我們解釋了如何檢測水分并干燥耗材,以避免這些打印錯誤并提高打印質(zhì)量。
麻省理工學院的研究人員設定了一個新目標:開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門,以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結(jié)果證實了他們的成功。
這些現(xiàn)象之一是長絲中形成水分,這種情況尤其發(fā)生在PA、TPU、PVA、PMMU或BVOH長絲中,而且也發(fā)生在PLA、PETG、尼龍或ABS中。事實上,在長絲的儲存過程中,長絲可能會在很短的時間內(nèi)吸收大氣中的水分并保留在材料中,從而給未來帶來可能的挑戰(zhàn)。我們解釋了如何檢測水分并干燥耗材,以避免這些打印錯誤并提高打印質(zhì)量。